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2024-7-30 13:04:12
永信贵宾会官网（以下简称“永信贵宾会官网上海”）（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供应商，于今日推出适用于扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备。
该设备利用负压技术去除芯片结构中的助焊剂残留物，显著提高了清洗效率 — 标志着永信贵宾会官网上海乐成进军高增长的扇出型面板级封装市场。永信贵宾会官网上海宣布一家中国大型半导体制造商已订购Ultra C vac-p面板级负压清洗设备，设备已于7月运抵客户工厂。
永信贵宾会官网上海董事长王晖博士体现：“在人工智能、数据中心和自动驾驶汽车的推动下，新兴的扇出型面板级封装要领能够提高计算能力、减少延迟并增加带宽。此要领正在迅速成为要害解决方案，它将多个芯片、无源器件和互连集成在面板上的单个封装内，可提供更高的灵活性、可扩展性以及成本效益。面板级负压清洗设备标志着永信贵宾会官网上海在解决下一代先进封装技术的清洗挑战方面迈出重要一步，彰显了半导体制造领域的连续创新，兑现了永信贵宾会官网上海始终致力于满足不停演变的行业需求的坚定允许。”
据Yole预测，扇出型面板级封装要领的应用增长速度高于扇出市场整体增长速度，其市场份额相较于扇出型晶圆级封装而言将从2022年的2%上升至2028年的8%。预计增长背后的主要动力是成本的降低，传统硅晶圆的使用率低于85%，而面板的使用率高于95%，600x600毫米面板的有效面积是300毫米传统硅晶圆有效面积的5.7倍，面板总体成本预计可降低66%。1 面积利用率的提高带来了更高的产能、更大的AI芯片设计灵活性以及显著的成本降低。
在底部填充之前清除助焊剂残留物是先进封装流程中消除底部填充空隙的要害步骤。由于外貌张力和有限的液体渗透力，传统清洗要领在处置小凸起间距（小于40微米）和大尺寸芯片时比力困难。负压清洗可使清洗液到达狭窄的漏洞，从而有效解决这一问题。
此外，由于液体经过距离较长，因此传统要领可能无法满足较大芯片单元的清洗需求。接纳负压清洗功效设备后，整个芯片单元甚至是中心部位均可得到彻底清洗，有效制止残留物影响器件性能。
关于Ultra C vac-p面板级负压清洗设备
Ultra C vac-p面板级负压清洗设备专为面板而设计，该面板质料可以是有机质料或者玻璃质料。该设备可处置510x515毫米和600x600毫米的面板以及高达7毫米的面板翘曲。
1 引用自Yole Group半导体封装分析师Gabriela Pereira于2024年1月24日在Semiconductor Engineering发表的Fan-out Packaging Level Hurdles。
